行業應用
1 最適合各類金屬及塑料材料的深度雕刻。
2 重點應用于手機、電腦、消費類電子產品的深度雕刻加工。
性能特點
1 專為深度設計,光斑直徑小,控制系統與軟硬件完美結合,實現高速深度雕刻,高產能。
2 精選的光、電器件,可長時間連續生產,以保證產能。
技術參數
名稱: |
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型號: |
FY-MC30B |
平均激光功率: |
30w |
激光波長: |
1064nm |
光束質量m²: |
<2 |
瞄準定位: |
紅光 |
脈沖頻率: |
20-80KHz |
雕刻范圍: |
標配100mm*100mm(其它范圍可選) |
雕刻深度: |
0.01-0.35mm |
雕刻線速: |
≤7000mm/s |
刻寫線寬: |
0.01mm |
最小字符: |
0.15mm |
整機耗電量: |
800w |
冷卻系統: |
風冷 |
操作系統: |
xp/win7 |
電力需求: |
220v |
整機重量: |
約75kg |
整機尺寸: |
900*650*1400 | |